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TrendForce:AI与边缘计算需求持续升温 晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年

TrendForce:AI与边缘计算需求持续升温 晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年
边缘 全球前十大晶圆代工业者八英寸产能平均利用率2026年下半年已达90%,计算晶圆业界持续酝酿2026下半年至2027年的需求效第三波涨价。部分供给较紧张制程价格已在2026年第二至第三季出现5%至10%调涨意向。持续成熟三星等大厂持续减产或转移八英寸产能,升温台积电、代工十二英寸成熟制程因台积电启动减产及AI新兴应用增量排挤,制程涨价至年集邦咨询调查显示,延伸
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